Icon1 Icon2 Icon3 Icon4

 

科技部107年「矽光子及積體電路」專案研究計畫申請公告

 

本校收件截止日期至10735()下午5時止敬請把握時效,踴躍提出申請!!

 

v計畫申請書送出前請確認:個人基本資料表(學歷、現職職稱、經歷)、申請書表及應檢附證明文件是否齊全正確。 

 

v請計畫主持人(申請人)遵守利益迴避暨保密相關規定並簽署計畫主持人申請計畫利益迴避切結書(附件5)乙式2份,於10732日前送本中心審核。 

 

 

 

 

 

轉【科技部 函】


主 旨:本部推動「矽光子及積體電路」專案研究計畫,自即日起接受申請,請於107314(星期三)(本校收件截止日:10735)前函送本部,逾期不予受理,請查照轉知。


說 明:   


一、本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。


二、本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。


三、本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。


四、本專案計畫之執行期程自10781日開始。


五、本公告計畫經費係屬專款專用,恕不受理申覆。


六、本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明,請詳閱本部網站()-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站()-公告事項。


七、本案聯絡人:


()相關計畫內容疑問,請洽本部工程司張庭軒先生,電話: (02)2737-7437


()有關系統操作問題,請洽本部資訊系統服務專線,電話:0800-212-058(02)2737-759075917592


 

 

                       產學合作計畫

                  專利申請流程         

                    產學研究中心

Go to top