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圖說 因應產業人才缺口,半導體學院舉辦「封裝工程師能力鑑定培訓營」,第一天課程講師向學員介紹晶圓切割機

      為培訓半導體產業人才,本校半導體學院的「半導體封裝測試類產線基地」於8月9日到9月2日期間,舉辦「封裝工程師能力鑑定培訓營」,開訓儀式中同時表揚合作的績優廠商力成科技,由半導體學院呂明峯院長、半導體封裝測試類產線趙守嚴執行長,代表校方頒贈力成科技蔡天寶處長「半導體人才培育績優廠商」獎牌,藉以感謝力成科技在本校半導體封測能力考場建置,包含機台捐贈、耗材提供及業師教學支援等各方面的協助與對人才培育的貢獻。
      半導體學院院長呂明峯表示,104人力銀行日前根據大數據資料庫統計分析發表2021年《半導體人才白皮書》,報告中指出畢業生投入半導體產業本校是全國前五強,與成、交、清、台並列;新鮮人第一站設備操作本校名列全國第一。呂院長指出,本校鄰近新竹科學園區與新竹工業區,近半導體聚落,具備地利之便,是國內最早主打培育「半導體人才」的大學,104人力銀行去年公布的「半導體產業最愛聘用畢業生」排名,已成為與台清交成並列前五的唯一私立科大,顯示搭配區域產業的人才培育方向成效彰顯。
      全球經濟雖面臨新冠肺炎衝擊,但受惠於AI、5G、IoT物聯網等新興領域發展,及疫情期間遠端工作及遠距教學而帶動3C與網通等需求,台灣半導體產業在疫情下反而逆勢成長。《半導體人才白皮書》分析,半導體產業的職缺自2020年第二季起連續走升,在今年第二季達到六年半新高,平均每月人才缺口達2萬7千多人,年增幅高達44.4%,是「最抗疫」的產業。白皮書報告中也提到半導體人才荒,是人才供應量明顯不足,解方是「大學甚至高中教育體系即應擴大培育理工人才」。因此,本校與廠商合作辦理「封裝工程師能力鑑定培訓營」,提供學員對半導體封測產業有認識及接觸的學習機會。
      趙守嚴執行長補充表示,本次培訓營參加對象有大學教師、大學生及對半導體封測產業有興趣的社會人士,在16天的培訓課程中,規劃專業與實務兼具的教學內容,與力成科技合作,請來具業界實務的講師,利用「半導體封裝測試類產線基地」的設備進行教學,從基礎的IC發展與製造、電子元件認識,到進階的機台、封測製程介紹,也穿插安排機台操作實務練習,最後會進行操作檢測與綜合評量,結訓後發給證書。希望透過完整的課程,能讓參與學員對半導體封測產業有所認識,並進一步投入發展職涯。

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圖說 半導體學院「封裝工程師能力鑑定培訓營」,開訓儀式由半導體學院呂明峯院長(左)、半導體封裝測試類產線趙守嚴執行長(右)代表,頒贈「半導體人才培育績優廠商」獎牌給力成科技蔡天寶處長(照片/半導體學院提供)

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圖說 半導體學院舉辦「封裝工程師能力鑑定培訓營」,透過專業與實務兼具的完整課程,培育半導體封測產業人才(圖片/半導體學院提供)

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