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明新科大舉辦AI+半導體封測人才及技術交流會
產官學研討AI於封測產業的應用與實務

    工業4.0讓人工智慧技術引領產業界開始朝智慧製造、智慧服務發展,明新科技大學抓緊產業潮流脈動於今年初成立跨領域的「智慧學研中心」,5月15日由工學院於校內鴻超樓B1會議廳舉辦一場「AI+半導體封裝測試人才培育及技術交流會」,邀集產官學研專家,分享以智慧製造為技術核心,在智慧感測系統、智慧資料分析等封測領域的應用與實務,會場並有工學院學生AI作品的展示觀摩。

 

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圖說:明新科大舉辦AI+半導體封測人才及技術交流會,產官學研各界專家集聚研討分享AI於封測產業的技術應用實務

    明新科大校長林啟瑞出席交流會開幕式歡迎產官學研專家齊集明新,共同討論「人工智慧」與「半導體封裝測試」的技術交流與人才培育議題。林校長表示,台灣半導體產業鏈產值將近新台幣2.5兆,全球排名第三,在專業晶圓代工製造領域更長期獨占鰲頭。另外台灣封裝測試產業全球市占高達50%以上,產值達4477億元,就業人口超過9萬人。台灣的封測業可望憑藉半導體群聚的優勢,發展出高階封測核心的競爭力。為了產業未來的人才,工學院提出「半導體封裝測試實務人才培育計畫」,獲教育部補助4000萬元建置「封裝測試類產線」教學場域,將在10月落成啟用提供與業界作業環境、機台相同的教學環境,與產業接軌順利就業,提供能為企業所用的封測人才。

    「AI+半導體封裝測試人才培育及技術交流會」承蒙清華大學國際產學聯盟GLORIA計畫協助,交流會上午首先由清大國際產學聯盟GLORIA的資深協理張益祥簡報清大的AI技術能量;業界代表均豪精密工業副處長張書省介紹半導體產業及GPM產品現況;另外還有神通資訊科技副總經理丘金勝分享智慧城市推廣與案例。交流會下午則由明新工學院院長呂明峰介紹半導體封裝測試實務人才培育計畫內容;資策會數位轉型訓練中心主任葉宗翰分享跨領域AI人才培育模式與案例;最後由明新科大電子系莊正教授分享獲得經濟部工業局「AI智慧應用人才培育計畫」獎項肯定的「CNN及其在腦瘤偵測之運用」及「人工智慧在半導體封裝檢測之應用」2個AI應用主題研究案例。

    明新科大工學院院長呂明峰表示,國內的封測業者已開始新一波的智慧封裝測試產業革命,以「智慧製造」技術為核心,結合「智慧感測系統」和「智慧資料分析」,研發相關的封裝測試設備與環境。呂院長指出,封測產線運作除了技術、製程與品質,整體的資訊系統運作與生產管理手法應用,也是提升競爭力的關鍵因素,因此封測技術要與「精實生產管理」、「大數據分析」連結,要導入「人工智慧」技術,朝智慧工廠發展來提高製程良率。

    「AI+半導體封裝測試人才培育及技術交流會」除產官學研專家的技術、實務分享,現場也有工學院學生的人工智慧作品陳列展示觀摩,包括人工智慧咖啡豆分類機、樂高積木分類機,以及具趣味性的年齡性別分類器等,也受到與會各界專家的肯定與讚賞。交流會最後由明新工學院院長呂明峰、電子系莊正教授及資策會數位轉型訓練中心主任葉宗翰主持綜合座談,就AI與半導體封測之技術現況盤點做總結,並提出技術發展應用的綜合建議。

    當天下午電子系也與半導體封裝測試代工大廠矽格公司舉行「AI半導體封測合作意向書簽約」儀式,校長林啟瑞與矽格事業群總經理郭旭東代表雙方簽署合作,宣布雙方結合智慧製造與半導體封測的「AI半導體封測」產學合作已有突破,並持續合作開辦相關課程培訓半導體產業的AI人才。(資料提供/工學院)

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圖說:明新科大舉辦AI+半導體封測人才及技術交流會,校長林啟瑞出席開幕式歡迎各界專家學者共同討論AI與封測議題

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圖說:明新科大「AI+半導體封測人才及技術交流會」除專家學者就議題研討,會場也有學生的人工智慧作品展示觀摩

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【媒體報導】

明新舉辦AI+半導體封測人才及技術交流會 2019/05/16 經濟日報
https://money.udn.com/money/story/5735/3817033

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