半導體業薪資揭密-哪個工作含金量最高?

發表時間:2017年
 
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半導體產業一直以來守護著台灣的GDP,單就半導體產業而言,產值已占了7%;若以半導體延伸出的電子產業,則占了有30%之多,上市櫃公司達148間;表一為整體產業與半導體產業在股市相關資訊,可以發現到,半導體產業股本偏大,亦即該產業是資本密集的產業,相關機台動則上億;另外,配發給股東的股息較整體產業高,而毛利的部分也是有亮麗的表現,表明了該產業高產值、高獲利的特性。

表一

 

數值

整體上市櫃公司平均股本

47.38億

半導體業上市櫃公司平均股本

59.87億

整體上市櫃公司平均現金股利

1.18元

半導體業上市櫃公司平均現金股利

1.35元

整體上市櫃公司毛利率

16.05%

半導體業上市櫃公司毛利率

34.12%

資料來源:公開資訊觀測站(2007-2016)

不難看出,半導體產業對台灣經濟的重要性,而全台各大專院校也設立了許多光電、電機或是電子等相關科系,積極重點培育,亦是期望能更加精進台灣半導體相關技術人才,讓台灣成為一個世界電子王國。既然了解了半導體產業是一個多金的領域,對於許多想在未來成為園區新貴的新鮮人們,了解半導體產業相關資訊是有其必要性,以下資訊是使用1111人力銀行多年來所累積的履歷資料,並針對職場相關面向所呈現的圖表,期能幫助新鮮人在半導體產業的工作選擇上能有更佳的指南。

聲量文字雲

圖一

分析半導體相關聲量,可以發現聯發科、台積電、日月光三個分別代表設計、製造、封測領域的台廠巨擘名列聲量前茅,當中又以台積電最為一枝獨秀,就連創辦人張忠謀也有頗高的聲量。另外,紅色供應鏈(中國)的議題、勁敵韓國三星、美國英特爾及高通也在聲量排行榜之列,足見台廠正面臨強敵環伺的環境。而鴻海欲收購東芝半導體案在當時也是鬧得沸沸揚揚,挺受媒體關注。除此之外,LED、太陽能、三網合一、AI、智慧型手機、數位電視、車用電子等半導體的應用面也出現在聲量排行榜當中。

各領域重點職務

對於半導體的製造特性與所需進行的工序來說,大致可以分為上游的IC設計、中游的製造與下游的封裝測試;依上中下游作業的不同,當中又包含了許多的職務,圖二為依據設計、製造與封測領域所列出前幾大的職務;其中設計的職務包括了數位IC設計工程師、類比IC設計工程師與韌體工程師等職務;製造的部分則包含了作業員、半導體工程師與半導體設備工程師等職務;而封裝測試的部分,相關的工作包含了IC封裝/測試工程師、作業員與檢驗人員。

圖二

而半導體各領域的共同需求職務方面,依圖三所示,包含了品管人員、廠務與品管工程師等職務。

圖三

重點職務平均薪資

薪資表現的部分,在IC設計領域重點職務中,年資1年以下,以數位IC設計工程師為最高,次多為類比IC設計工程師;在年資7~9年的部分,則是類比IC設計工程師為最高。

圖四

IC製造領域重點職務中,年資1年以下,以半導體工程師薪資為最高,次多為半導體製程工程師;在年資7~9年的部分,亦同。

圖五

IC封測領域重點職務中,年資1年以下,以半導體工程師薪資最高,次多為半導體製程工程師;在年資7~9年的部分,則是IC封裝/測試工程師為最高。

圖六

在半導體業各領域共同職務中,年資1年以下,以電子工程師薪資最高,次多為客服工程師;在年資7~9年的部分,亦同。

圖七

圖八的部分,為半導體產業與其他產業在相同職務下,薪資的差異表現;當中可以發現到除了檢驗人員、機械操作人員、領班與光電助理在薪資狀況是較其他產業略低以外,其他的職務在半導體產業中均有較佳的表現,當中又以韌體工程師的差異最大,有九千元之多;次多則為客服工程師。

圖八

整體來說,在半導體產業的工作薪資是相對優渥的,除了較高的月薪外,每季的分紅加上三節與年終,整體年薪可趨近18個月,對於一位剛進IC設計的工程師來說,年薪要破百萬是沒問題,隨著年資的增長,破兩百萬也是有不少人;然隨著大陸紅潮的崛起,相關的公司被陸資併入,大陸以著較低的成本優勢襲擊台灣的半導體產業,實為一大隱憂;雖說如此,台灣在半導體領域已扎根數十年,憑藉著高端製程的優勢,目前尚可與外界抗衡,然生於憂患,死於安樂,若不繼續突破,現在的產業榮景恐將成為未來緬懷的故事。

 

參考資料:

台灣半導體設備產業的契機

產業價值鏈資訊平台

延伸閱讀:

學能力?→經濟部工業局智慧電子學院-IC半導體職能評測

找工作?→光電半導體工作專區

前輩怎麼說?→光電半導體工作甘苦談

一個半導體工程師的真心告白!

 

文章來源:1111職場大數據

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